Garis pelapis sputtering magnetron vertikal

Garis pelapis vakum sputtron magnetron kecil vertikal adalah peralatan canggih yang mencapai deposisi film tipis berkualitas tinggi dalam ruang yang ringkas. Ini sangat cocok untuk R&D, produksi batch berukuran kecil dan menengah dan produk bernilai tambah tinggi.

Deposisi film logam seperti nikel dan tembaga di permukaan kaca, keramik dan produk datar.

Struktur vertikal
Pemanfaatan Ruang Tinggi:

Ruang, sistem vakum, mekanisme transmisi, dll. Ditumpuk secara vertikal, dan ruang lantai yang ditempati jauh lebih kecil daripada peralatan horizontal, yang sangat cocok untuk laboratorium atau bengkel kecil dengan ruang terbatas.

Kontaminasi partikel lebih sedikit
Gravitasi memudahkan partikel yang dihasilkan selama proses jatuh ke bawah dan lebih kecil kemungkinannya untuk menempel pada permukaan substrat, yang membantu mendapatkan film yang lebih bersih.

Pemuatan Substrat Fleksibel:
Biasanya keranjang gantung, baki atau rak substrat berputar digunakan, yang memudahkan untuk mencapai lapisan simultan dari beberapa bagian atau lapisan seragam.

Pemeliharaan yang relatif nyaman:
Komponen utama (seperti target, rak substrat) biasanya dapat dipertahankan dari depan atau samping.

Miniaturisasi
Biaya investasi rendah:

Biaya pembelian peralatan, pemasangan, dan renovasi pabrik (seperti kamar bersih, listrik, dan pendingin air) secara signifikan lebih rendah daripada jalur industri besar.

Biaya operasi yang rendah:

Pengosongan cepat (volume ruang kecil), konsumsi gas rendah dan konsumsi listrik yang rendah.

Fleksibilitas Tinggi:

Sangat mudah untuk mengganti bahan target, menyesuaikan parameter proses, dan dengan cepat beralih antara berbagai tugas pelapisan. Ini sangat cocok untuk multi-varietas, produksi batch kecil atau produksi uji coba R&D.

Mudah untuk diintegrasikan dan ditingkatkan:

Ini dapat dengan mudah diintegrasikan ke dalam lini eksperimental yang ada atau lingkungan produksi kecil, dan juga lebih mudah untuk memperluas fungsi.

Teknologi Sputtering Magnetron
Tingkat deposisi tinggi:

Medan magnet mengikat elektron dan meningkatkan efisiensi ionisasi, menghasilkan sputtering dan laju pengendapan yang lebih tinggi.

Kualitas film yang bagus:

Ini dapat menghasilkan film yang padat, seragam, dan sangat perekat dari logam, paduan, oksida, nitrida, karbida, dll.

Pengendalian proses yang baik:

Dengan parameter yang mengontrol secara tepat seperti tekanan gas, daya, rasio gas (sputtering reaktif), bias substrat, dll., Komposisi, struktur, ketebalan dan kinerja film dapat dikontrol dengan halus.

Lapisan vakum
Lingkungan murni:

Ini dilakukan di lingkungan vakum yang tinggi untuk menghindari polusi atmosfer dan memastikan kemurnian dan kinerja film.

Bahan yang berlaku secara luas: Hampir semua bahan padat (logam, semikonduktor, keramik, plastik, dll.) Dapat digunakan sebagai target atau substrat.